贴片电子元器件封装对编带和卷盘（Tape and Reel）的要求

在智能终端小型化和低功耗的大趋势下，表面安装（SMD）是大多数电子元器件封装的必然选择。为了适应机器自动化生产，无论二极管封装、三极管封装、MOS管封装，还是半导体芯片封装，都采用ANSI/EIA 481-C标准的编带和卷盘（Tape and Reel）进行包装。

贴片元器件封装形式

贴片元器件包装是一个完全自动化过程，需要投入资金购置激光打标机、SMD贴片元件全自动编带机、机器视觉检测设备，以及相应的载带（Carrier tape）、盖带（Cover）、托管（IC Tube）、托盘（IC Tray）、胶盘（tape reel）等封装材料。有些小型厂家专注于生产散装元器件，将包装环节外包给专业厂家，这就衍生出了贴片元器件封装代工业务。

这些主流的封装代工形式有以下10类：

（1）DFN系列、DF-S、D2PAK、D-PAK；
（2）MELF、MiniDIP、MiniMELF；
（3）MSOP-8L、MSOP-10L；
（4）PowerDI 5、PowerDI 123/POWERMITE 3；
（5）SC-59；
（6）SMA、SMB、SMC；
（7）SOD-123/323/523；
（8）SON-6L、SOP-8L、SOP-14L、SOP-16L；
（9）SOT-23/323/353/363/523、SOT-23/-26/SC-74R/SOT-563、SOT89-3、SOT89-5L、SOT-143、SOT-223、SOT-553；
（10）TO-252-3L/TO-252-5L、TO-263-3L/TO-263-5L、TSSOP-14L。

在包装过程中，用户需要关注的重要事项有：编带尺寸及定位，这些数据可以从合科泰半导体公司提供的贴片二极管数据表查找。

压纹载带（EMBOSSED CARRIER TAPE）规格

编带方面，目前的主流选择是压纹载带，载带尺寸有8mm、12mm、16mm、24mm。

其中，
（1）8mm载带用于DFN系列、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-143、SOT-323、SOT53、MiniMELF、PowerDI 123、PowerDI 323、SOD-123、SOD-323、SOD-523、SC-59、SC-74R封装的元器件。
（2）12mm载带用于DFN系列用于MELF、SMA、SMB、miniDIP、SOP-8L、SOT-223、SOT-89封装的元器件。
（3）16mm载带用于DFN系列用于SOP-14L、SOP-16L、SMC、DFS、PowerDI 5、TO-252封装的元器件。
（4）24mm载带用于D2PAK、TO-263封装的元器件。

包装载带及卷盘（CARRIER TAPE & REEL）规格

贴片元器件包装中的载带及卷盘（CARRIER TAPE & REEL）都是按照EIA-481-C标准生产的，机器上料时注意载带的空格部分，即导带（Tape Leader）和尾带（Tape Trailer）的尺寸。


其中，导带（Tape Leader）应在230mm以上，尾带（Tape Trailer）尺寸最小为160mm，具体要参考厂家提供的数据表。